Yoshiharu Kariya: шукати на сайті Z-Library

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (56)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

Influence of Temperature on Plastic Deformation Behavior and Mechanism of Bismuth Single Crystals

Yanaka, Yuichi, Kariya, Yoshiharu, Watanabe, Hirohiko, Hokazono, Hiroaki

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.68 MB

english, 2018

Low-cycle fatigue testing and thermal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via

Watanabe, Kazuki, Kariya, Yoshiharu, Yajima, Naoyuki, Obinata, Kizuku, Hiroshima, Yoshiyuki, Kikuchi, Shunichi, Matsui, Akiko, Shimizu, Hiroshi

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.78 MB

english, 2018

Evaluation of creep properties for Sn–Ag–Cu micro solder joint by multi-temperature stress relaxation test

Yoshihiko Kanda, Yoshiharu Kariya

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 802 KB

english, 2012

[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2017.5.16-2017.5.18)] 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Temperature dependence of fatigue crack propagation rate of pressureless sintered Ag nanoparticles

Kimura, Ryo, Kariya, Yoshiharu, Mizumura, Noritsuka, Sasaki, Koji

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 194 KB

english, 2017

[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2017.5.16-2017.5.18)] 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Study on low-cycle fatigue testing and therrmal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via

Watanabe, Kazuki, Yajima, Naoyuki, Kariya, Yoshiharu, Hiroshima, Yoshiyuki, Kikuchi, Shunichi, Matsui, Akiko, Shimizu, Hiroshi

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 194 KB

english, 2017

[IEEE 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Kanazawa, Japan (2019.5.21-2019.5.25)] 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles

Osaki, Koji, Kariya, Yoshiharu, Mizumura, Noritsuka, Sasaki, Koji

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 202 KB

english, 2019

Effect of silver content on the shear fatigue properties of Sn-Ag-Cu flip-chip interconnects

Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Masahisa Otsuka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 579 KB

english, 2004

Influence of Cyclic Strain-Hardening Exponent on Fatigue Ductility Exponent for a Sn-Ag-Cu Micro-Solder Joint

Yoshihiko Kanda, Yoshiharu Kariya, Yuji Oto

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 608 KB

english, 2012

Tin pest in Sn-0.5 wt.% Cu lead-free solder

Yoshiharu Kariya, Naomi Williams, Colin Gagg, William Plumbridge

Журнал:

JOM Journal of the Minerals, Metals and Materials Society

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.66 MB

english, 2001

Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at high temperatures

YOSHIHARU KARIYA, TADATOMO SUGA

Журнал:

Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 437 KB

english, 2007

[ASME ASME 2005 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems collocated with the ASME 2005 Heat Transfer Summer Conference - San Francisco, California, USA (July 17–22, 2005)] Advances in Electronic Packaging, Parts A, B, and C - Low Cycle Fatigue Properties of Solder Alloys Evaluated by Micro Bulk Specimen

Kariya, Yoshiharu, Niimi, Tomokazu, Suga, Tadatomo, Otsuka, Masahisa

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 701 KB

english, 2005

Tin pest in lead‐free solders

Kariya, Yoshiharu, Gagg, Colin, Plumbridge, William J.

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 332 KB

english, 2001

Low-Cycle Fatigue Life and Fatigue Crack Propagation of Sintered Ag Nanoparticles

Shioda, Ryutaro, Kariya, Yoshiharu, Mizumura, Noritsuka, Sasaki, Koji

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.09 MB

english, 2016

Influence of Crystallographic Orientation on Fatigue Reliability of ^|^beta;-Sn and ^|^beta;-Sn Micro-Joint

Kariya, Yoshiharu, Tajima, Sho, Yamada, Saori

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 604 KB

english, 2012

[IEEE 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Kanazawa, Japan (2019.5.21-2019.5.25)] 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Deformation Behavior of Pressurized Sintered Ag Nanoparticles in Discrete Type Power Semiconductor Device

Nagata, Kiichi, Kariya, Yoshiharu, Horie, Shoji

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 703 KB

english, 2019

Assessment of low-cycle fatigue life of Sn-3.5mass%Ag-X (X=Bi or Cu) alloy by strain range partitioning approach

Yoshiharu Kariya, Tomoo Morihata, Eisaku Hazawa, Masahisa Otsuka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.48 MB

english, 2001

The constitutive creep equation for a eutectic Sn-Ag alloy using the modified theta-projection concept

Yoshiharu Kariya, Masahisa Otsuka, William J. Plumbridge

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 96 KB

english, 2003

Effect of silver content on thermal fatigue life of Sn-xAg-0.5Cu flip-chip interconnects

Shinichi Terashima, Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Masamoto Tanaka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 206 KB

english, 2003

Influence of Asymmetrical Waveform on Low-Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint

Yoshihiko Kanda, Yoshiharu Kariya

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 937 KB

english, 2010

Effect of bismuth on the isothermal fatigue properties of Sn-3.5mass%Ag solder alloy

Yoshiharu Kariya, Masahisa Otsuka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 604 KB

english, 1998

Mechanical fatigue characteristics of Sn-3.5Ag-X (X=Bi, Cu, Zn and In) solder alloys

Yoshiharu Kariya, Masahisa Otsuka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 218 KB

english, 1998

Effect of thermal cycles on the mechanical strength of quad flat pack leads/Sn-3.5Ag-X (X=Bi and Cu) solder joints

Yoshiharu Kariya, Yasunori Hirata, Masahisa Otsuka

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

1999

Мова:

english

Файл:

PDF, 473 KB

english, 1999

[IEEE 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) - Kyoto, Japan (2013.11.11-2013.11.13)] 2013 3rd IEEE CPMT Symposium Japan - A finite element analysis of board level drop reliability test and analysis of stress buffer effect of polyimide

Fujita, Mitsuru, Anzai, Nobuhiro, Sakamaki, Kazutoshi, Kariya, Yoshiharu

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 534 KB

english, 2013

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Effect of Ni Addition on Bending Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints

Kobayashi, Takayuki, Kariya, Yoshiharu, Sasaki, Tsutomu, Tanaka, Masamoto, Tatsumi, Kohei

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.22 MB

english, 2007

[IEEE 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.2-2010.06.5)] 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - Effect of joint size on low-cycle fatigue properties of Sn-Ag-Cu solder joint

Kariya, Yoshiharu, Sato, Kana, Asari, Shota, Kanda, Yoshihiko

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 926 KB

english, 2010

[IEEE 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.2-2010.06.5)] 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - Thermal fatigue life evaluation of CSP joints by mechanical fatigue testing

Kanda, Yoshihiko, Zama, Kunihiro, Kariya, Yoshiharu, Oota, Hironori, Kikuchi, Shunichi, Yamabe, Hideki, Nakamura, Kazuhiko

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.16 MB

english, 2010

SPIE Proceedings [SPIE SPIE Proceedings - (Sunday 12 February 2012)] - Mechanical properties of lead-free solder alloys evaluated by miniature size specimen

Kariya, Yoshiharu, Asai, Tsuyoshi, Suga, Tadatomo, Lopez, Jose F., Quan, Chenggen, Chau, Fook Siong, Fernandez, Francisco V., Lopez-Villegas, Jose Maria, Asundi, Anand, Wong, Brian Stephen, de la Rosa

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 568 KB

english, 2012

Development of New Imaging System for Chest Radiography: Investigation of Basic Imaging Properties and Improvement of Signal Detection

Higashida, Yoshiharu, Kariya, Kohmyo

Журнал:

Japanese Journal of Applied Physics

Рік:

1991

Мова:

english

Файл:

PDF, 485 KB

english, 1991

[ASME ASME 2009 InterPACK Conference collocated with the ASME 2009 Summer Heat Transfer Conference and the ASME 2009 3rd International Conference on Energy Sustainability - San Francisco, California, USA (July 19–23, 2009)] ASME 2009 InterPACK Conference, Volume 1 - Visco-Elastic Effect of Underfill Material in Reliability Analysis of Flip-Chip Package

Kanda, Yoshihiko, Zama, Kunihiro, Kariya, Yoshiharu, Mikami, Takao, Kobayashi, Takaya, Sato, Toshiyuki, Enomoto, Toshiaki, Hirata, Koichi

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 354 KB

english, 2009

[ASME ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Burlingame, California, USA (Tuesday 16 July 2013)] Volume 1: Advanced Packaging; Emerging Technologies; Modeling and Simulation; Multi-Physics Based Reliability; MEMS and NEMS; Materials and Processes - Effect of Temperature and Strain Rate on Low-Cycle Fatigue Life of Bi-Sn Eutectic Alloy

Sato, Takuma, Kariya, Yoshiharu, Fukui, Kazuma

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.82 MB

english, 2013

[IEEE 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Hokkaido, Japan (2016.4.20-2016.4.22)] 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Higher thermal cycling reliability of power semiconductor module for power converters

Morozumi, Akira, Hokazono, H., Nishimura, Yoshitaka, Kariya, Yoshiharu, Mochizuki, Eiji, Takahashi, Yoshikazu

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.16 MB

english, 2016

Effect of Specimen Size and Aging on Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders

Shohji, Ikuo, Osawa, Tsutomu, Matsuki, Takashige, Kariya, Yoshiharu, Yasuda, Kiyokazu, Takemoto, Tadashi

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 277 KB

english, 2008

Effect of Strain-Enhanced Microstructural Coarsening on the Cyclic Strain-Hardening Exponent of Sn^|^ndash;Ag^|^ndash;Cu Joints

Kanda, Yoshihiko, Kariya, Yoshiharu, Tasaka, Takeshi

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.99 MB

english, 2012

Effect of Strain Rate and Temperature on Micro Fatigue Crack Propagation of Bi-Sn Eutectic Alloy

Taniguchi, Maiko, Kariya, Yoshiharu

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.96 MB

english, 2016

Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint

Kanda, Yoshihiko, Kariya, Yoshiharu, Mochizuki, Yusuke

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 363 KB

english, 2008

Special Issue on Frontier Researches Related to Interconnection, Packaging and Microjoining Materials and Microprocessing for Such Materials

Kariya, Yoshiharu, Shohji, Ikuo

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 19 KB

english, 2016

Plastic Deformation Behavior and Mechanism of Bismuth Single Crystals in Principal Axes

Yanaka, Yuichi, Kariya, Yoshiharu, Watanabe, Hirohiko, Hokazono, Hiroaki

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.74 MB

english, 2016

Influence of Temperature and Dwelling Time on Low-Cycle Fatigue Characteristic of Isotropic Conductive Adhesive Joint

Kariya, Yoshiharu, Kanda, Yoshihiko, Iguchi, Keitaro, Furusawa, Hiromitsu

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.04 MB

english, 2010

Low Cycle Fatigue Properties of Ni added Low Silver Content Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects

Kariya, Yoshiharu, Hosoi, Takuya, Kimura, Takashi, Terashima, Shinichi, Tanaka, Masamoto

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 471 KB

english, 2004

Improvement on Thermal Fatigue Properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu Flip Chip Interconnects by Nickel Addition

Terashima, Shinichi, Kariya, Yoshiharu, Tanaka, Masamoto

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 994 KB

english, 2004

Isothermal Fatigue Properties of Sn–Ag–Cu Alloy Evaluated by Micro Size Specimen

Kariya, Yoshiharu, Niimi, Tomokazu, Suga, Tadatomo, Otsuka, Masahisa

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 561 KB

english, 2005

Thermal Fatigue Life Evaluation of Epoxy Resin/Si Joint under Mineral Oil Condition

Takahashi, Hideto, Kariya, Yoshiharu

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 476 KB

english, 2016

[ASME ASME 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition - Maui, Hawaii, USA (July 6–11, 2003)] 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Volume 1 - Isothermal Shear Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects

Kariya, Yoshiharu, Hosoi, Takuya, Terashima, Shinichi, Tanaka, Masamoto, Otsuka, Masahisa

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 555 KB

english, 2003

[ASME ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Burlingame, California, USA (Tuesday 16 July 2013)] Volume 1: Advanced Packaging; Emerging Technologies; Modeling and Simulation; Multi-Physics Based Reliability; MEMS and NEMS; Materials and Processes - Microstructural Analysis of Low-Cycle Fatigue Damage Process of Sn-Ag-Cu Solder Joint

Kontani, Hiroyuki, Kariya, Yoshiharu, Fumikura, Tomoya

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.50 MB

english, 2013

Effect of Sintering Temperature on Fatigue Crack Propagation Rate of Sintered Ag Nanoparticles

Kimura, Ryo, Kariya, Yoshiharu, Mizumura, Noritsuka, Sasaki, Koji

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.30 MB

english, 2018

Infrared Emission Spectra of a Thin Film of Molten Alkali-metal Nitrates.

Maeda, Masafumi, Kariya, Yoshiharu

Журнал:

ISIJ International

Рік:

1993

Мова:

english

Файл:

PDF, 683 KB

english, 1993

Infrared Emission Spectra of CaF2-CaO-SiO2 Melt.

Ueda, Shigeru, Koyo, Hirotaka, Ikeda, Takashi, Kariya, Yoshiharu, Maeda, Masafumi

Журнал:

ISIJ International

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 142 KB

english, 2000

Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles

KARIYA, Yoshiharu, YAMAGUCHI, Hideaki, ITAKO, Masahiro, MIZUMURA, Noritsuka, SASAKI, Koji

Журнал:

Journal of Smart Processing

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 962 KB

english, 2013

Infrared Emission Spectra of CaF2-CaO-SiO2 Melt.

Ueda, Shigeru, Koyo, Hirotaka, Ikeda, Takashi, Kariya, Yoshiharu, Maeda, Masafumi

Журнал:

ISIJ International

Рік:

2000

Файл:

PDF, 142 KB

2000

[IEEE 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Kanazawa, Japan (2019.5.21-2019.5.25)] 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Cure Shrinkage Behavior Analysis in Ultraviolet Curable Adhesive using Finite Element Method

Sato, Yuga, Kariya, Yoshiharu

Рік:

2019

Файл:

PDF, 273 KB

2019